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產(chǎn)品廠地:深圳市
更新時間:2026-05-06
簡要描述:華測RS30掃描儀建筑立面/電力巡檢,是華測導航推出的一款RTK 與激光 SLAM 深度融合的一體化手持三維激光掃描儀。
品牌 華測儀器 產(chǎn)地 國產(chǎn) 加工定制 否
華測RS30掃描儀建筑立面/電力巡檢
雙引擎融合定位 (RTK + SLAM)
室外高精度:集成第四代 GNSS 天線,支持全星座衛(wèi)星系統(tǒng),RTK 定位精度優(yōu)于 3cm。
室內(nèi)無縫銜接:采用先進激光 SLAM 算法,無 GPS 環(huán)境下絕對精度達 5cm。
SFix 穩(wěn)姿技術:弱信號 / 無信號區(qū)域,短時維持5cm 級精度,解決 “最后 100 米" 難題。
坐標統(tǒng)一:全程基于CGCS2000國家坐標系,免布設控制點、免坐標轉(zhuǎn)換。
旗艦級激光雷達性能
300 米超長測程:0.5~300m 測距,輕松覆蓋高層建筑、長隧道、遠距離電力線。
64 萬點 / 秒高密度:32 通道激光雷達,點云密度是上一代 RS10 的 2 倍,細節(jié)更豐富。
360°×270° 大視場:掃描,減少漏測。
HPC 真彩色點云技術
搭載三目 1500 萬像素相機,結(jié)合 HPC 算法,實現(xiàn)0.5 像素級精準著色。
點云色彩還原度,紋理清晰,直接生成可用的彩色三維模型。
智能免回環(huán)與精度預警
免回環(huán)采集:RTK 實時校準位姿,無需走回頭路閉合,路徑規(guī)劃自由,效率提升 50%+。
SQC 三色預警:實時顯示點云精度(綠 / 黃 / 紅),現(xiàn)場把控質(zhì)量,減少返工。
Vi-LiDAR 非接觸測量
創(chuàng)新照片選點測量:在實景照片上點擊目標,自動解算三維坐標,15m內(nèi)精度約 5cm。
適合腳手架、高空、危險區(qū)域等難以抵達點位的測量。
技術參數(shù)
激光系統(tǒng):32 通道,64 萬點 / 秒,測距 0.5~300m
掃描精度:絕對精度 <5cm (實時), 相對精度 < 1cm
視場角:360° (水平) × 270° (垂直)
定位系統(tǒng):多系統(tǒng) RTK + 激光 SLAM 融合定位
成像系統(tǒng):三目 1500 萬像素,HPC 真彩色點云
設備重量:1.7kg (含電池與 RTK 模塊)
續(xù)航時間:單塊電池約1小時,支持熱插拔更換
防護等級:IP64防塵防水,工作溫度 - 20℃~+50℃
數(shù)據(jù)存儲:內(nèi)置 512GB 固態(tài)硬盤
應用場景
建筑立面/城市更新:單人快速完成高樓外墻掃描,免腳手架、免搭控,數(shù)據(jù)直接用于 BIM 建模。
礦山/隧道/地下空間:無 GPS 井下/隧道環(huán)境,30分鐘完成 1.3km 巷道掃描,生成精準三維模型。
電力/輸電線路巡檢:300米長距掃描,遠距離獲取塔架、導線三維數(shù)據(jù),保障安全作業(yè)。
堆體/方量測量:室內(nèi)料場/礦山堆場,6分鐘完成 450㎡掃描,5分鐘自動出體積報告。
工程BIM/竣工測繪:室內(nèi)外一體化采集,一次成圖、少拼接,高效交付驗收數(shù)據(jù)。
文物/古建數(shù)字化:高密度真彩點云,毫米級細節(jié)完整記錄文物結(jié)構(gòu)與紋理。
產(chǎn)品總結(jié)
華測如是RS30是一款高性能、全能型的手持三維激光掃描解決方案。它以1.7kg 輕量化機身,實現(xiàn)了300 米測程、64 萬點 / 秒、5cm 絕對精度的強悍性能,并通過RTK+SLAM 融合、免回環(huán)、真彩色點云等核心技術,解決了傳統(tǒng)掃描儀在效率、精度、環(huán)境適應性上的痛點,是工程測繪、礦山、電力、智慧城市等領域進行高效三維數(shù)字化的利器。
華測RS30掃描儀建筑立面/電力巡檢